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  • 产品名称: KS-S300 12寸 匀胶显影机
  • 基片尺寸: 200mm,300mm
  • 适用材料: PR,PI,BCB,SM
  • 适用工艺: TSV,MEMS,WLP

  用于先进封装BGA、Flip-Chip、WLP、CSP制程的高黏度PR、PI的涂敷、显影工艺.

  1.适合超薄晶圆处理,超厚胶涂敷、显影、烘焙工艺.

  2.涂胶单元特殊设计,避免高黏度胶离心涂敷时产生的“棉花糖”现象.

  3.机台为全封闭模块化结构,工艺单元灵活选配,全自动机械手实现基片传送,化学品供应与整机合为一体,小占地面积.
 

基片尺寸:200mm300mm

光阻粘稠度:Max.20,000cp

热盘单元:50℃180℃ Max.320℃

冷盘单元:18℃35℃

可选单元:Spray CoaterScrubberFFUTHCAD

外型尺寸:W2550×D2300×H2400 (mm)

先进封装