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  • 产品名称: KS-S300-SP 喷雾式涂胶机
  • 基片尺寸: 200mm,300mm
  • 适用材料: -
  • 适用工艺: TSV、MEMS、WLP

 

可在90°角、V形槽等表面起伏不平基板上均匀涂布光刻胶,有效满足TSV/MEMS/WLP等制程要求。

1、适用于高崎岖度表面

2、可靠的侧壁和边缘覆盖,避免光刻胶堆积于沟槽底部,

3、模块化结构,工艺单元灵活选配.

 

基片尺寸:200mm300mm

胶膜厚度:1μm30μm

胶膜均匀性:5μm±5%10%

外型尺寸:W2680×D2000×H2000 ()

先进封装