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  • 产品名称: KS-L150-2C直线型全自动匀胶机
  • 基片尺寸: 6”
  • 适用材料: 硅/ 二氧化硅
  • 适用工艺: 光通信芯片制造

适用于在光通信芯片制造过程中6″标准圆形基片匀胶工艺。 
  1.整机采用框架结构,主要由盒站单元、提升器单元、传片单元、匀胶单元、热处理单元、  控制系统、光刻胶供应系统及排液系统等组成。 
  2.工作方式为自动完成匀胶工艺加工过程。 

片盒

热盘

热盘

匀胶单元

机械手2

机械手1

片盒

热盘

热盘

匀胶单元

基片尺寸:Ф100mm~Ф150mm
PR类型:正胶 / 负胶
PR粘稠度:低粘度<100cp / 高粘度<10,000cp
PR 供应:气动计量泵 / 电动计量泵
主轴转速:Max.5,000rpm
加 速 度:Max.30,000rpm/s
匀胶单元:Max.2个独立滴胶嘴 
热盘单元:50℃-180℃ 
可选单元:FFU,CP ,AD,EBR etc.
外型尺寸:W1200×D1300×H1900 (mm)

光通信