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  • 产品名称: KS-S100-2C/3C 星型全自动匀胶机
  • 基片尺寸: 4”-6”
  • 适用材料: 砷化镓 / 硅/ 二氧化硅 / 锗 / 陶瓷
  • 适用工艺: 传感器芯片制造

适用于4″6″标准圆形基片匀胶工艺。

1.整机采用框架结构,主要由盒站单元、传片单元、匀胶单元、热处理单元、冷盘恒温单元、控制系统、光刻胶供应系统及排液系统等组成。

2.工作方式为自动完成匀胶工艺加工过程。

基片尺寸:Ф100mm~Ф150mm

PR类型:正胶/ 负胶/ PI
PR
粘稠度:低粘度<100cp / 高粘度<10,000cp

PR 供应:气动计量泵/ 电动计量泵
主轴转速:Max.6,000rpm
度:Max.30,000rpm/s
匀胶单元:Max.3个独立滴胶嘴 
热盘单元:50-180℃ 
冷盘单元:18-28
可选单元:FFUTHCAD EBR etc.
外型尺寸:W1400×D1400×H1800 (mm)

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