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  • 产品名称: KS-S300-ST 单片去胶机
  • 基片尺寸: 200mm~300mm
  • 适用材料: -
  • 适用工艺: 刻蚀、清洗、去胶

 

用于先进封装工艺过程中的晶圆去胶制程和金属剥离制程。

1.槽式浸泡与单片旋转喷淋方式相结合,提高产能.

2.高压喷淋可彻底除去光刻胶.

3.基片干进干出.

  

片尺寸:200mm300mm

化学液温度:室温~80℃

去胶膜厚度:150μm

先进封装