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  • 产品名称: KS-S100-2C/3C 星型全自动匀胶机
  • 基片尺寸: 4”-6”
  • 适用材料: 砷化镓 / 碳化硅/ 氮化镓 / 硅
  • 适用工艺: 功率芯片制造

  适用于4″、6″标准圆形基片匀胶工艺。

  1.整机采用框架结构,主要由盒站单元、传片单元、匀胶单元、热处理单元、冷盘恒温单元、控制系统、光刻胶供应系统及排液系统等组成。

  2.工作方式为自动完成匀胶工艺加工过程。

基片尺寸:Ф100mm~Ф150mm
PR类型:正胶 / 负胶
PR粘稠度:低粘度<100cp / 高粘度<10,000cp
PR 供应:气动计量泵 / 电动计量泵
主轴转速:Max.6,000rpm
加 速 度:Max.30,000rpm/s
匀胶单元:Max.3个独立滴胶嘴 
热盘单元:50℃-180℃ 
冷盘单元:18-28℃
可选单元:FFU,THC,AD ,EBR etc.
外型尺寸:W1400×D1400×H1800 (mm)

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