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  • 产品名称: KS-S300 12寸 匀胶显影机
  • 基片尺寸: 200mm,300mm
  • 适用材料: -
  • 适用工艺: MEMS、WLP

用于先进封装BGAFlip-ChipWLPCSP制程的高黏度PRPI的涂敷、显影工艺.

1.适合超薄晶圆处理,超厚胶涂敷、显影、烘焙工艺.

2.涂胶单元特殊设计,避免高黏度胶离心涂敷时产生的棉花糖现象.

3.机台为全封闭模块化结构,工艺单元灵活选配,全自动机械手实现基片传送,化学品供应与整机合为一体,小占地面积.

W2550×D2300×H2400 (mm)
先进封装