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  • 产品描述:   适用于在光通信芯片制造过程中6″标准圆形基片匀胶工艺。  1.整机采用框架结构,主要由盒站单元、传片单元、匀胶单元、热处理单元、冷盘恒温单元、控制系统、光刻胶供应系统及排液系统等组成。  2.工作方式为自动完成匀胶工艺加工过程。
  • 产品描述: 适用于在光通信芯片制造过程中6″标准圆形基片匀胶工艺。   1.整机采用框架结构,主要由盒站单元、提升器单元、传片单元、匀胶单元、热处理单元、  控制系统、光刻胶供应系统及排液系统等组成。   2.工作方式为自动完成匀胶工艺加工过程。 片盒热盘热盘匀胶单元机械手2机械手1片盒热盘热盘匀胶单元
  • 产品描述: 适用于6″标准圆形基片显影工艺。1.整机采用框架结构,主要由盒站单元、传片单元、显影单元、热处理单元、冷盘恒温单元、控制系统、显影液供应系统及排液系统等组成。2.工作方式为自动完成显影工艺加工过程。
  • 产品描述: 适用于在光通信芯片制造过程中6″标准圆形基片显影工艺。  1.整机采用框架结构,主要由盒站单元、提升器单元、传片单元、显影单元、热处理单元、控制系统、显影液供应系统及排液系统等组成。  2.工作方式为自动完成显影工艺加工过程。片盒热盘热盘显影单元机械手2机械手1片盒热盘热盘显影单元
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