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  • 产品描述:   用于先进封装BGA、Flip-Chip、WLP、CSP制程的高黏度PR、PI的涂敷、显影工艺.  1.适合超薄晶圆处理,超厚胶涂敷、显影、烘焙工艺.  2.涂胶单元特殊设计,避免高黏度胶离心涂敷时产生的“棉花糖”现象.  3.机台为全封闭模块化结构,工艺单元灵活选配,全自动机械手实现基片传送,化学品供应与整机合为一体,小占地面积. 
  • 产品描述:  可在90°角、V形槽等表面起伏不平基板上均匀涂布光刻胶,有效满足TSV/MEMS/WLP等制程要求。1、适用于高崎岖度表面2、可靠的侧壁和边缘覆盖,避免光刻胶堆积于沟槽底部,3、模块化结构,工艺单元灵活选配. 
  • 产品描述:  用于先进封装工艺过程中的晶圆去胶制程和金属剥离制程。1.槽式浸泡与单片旋转喷淋方式相结合,提高产能.2.高压喷淋可彻底除去光刻胶.3.基片干进干出.  
  • 产品描述:  轨道式结构,使用毛刷,高压水,超音波配合工作对芯片进行清洗,满足0.35µm以上工艺制程.
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