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  • 产品描述: 满足半导体制造中湿法刻蚀工艺,单片加工,适用于SiO2,SiN,Polysilicon和各种金属层的刻蚀,清洗和去胶等工艺流程。1.采用独特的夹持技术,在夹持硅片的同时,硅片的另一面被气体有效的保护,不被化学液所污染.2.利用位置、速度可控的摆臂喷洒化学液,可以有效的提高刻蚀均匀性.3.分层式反应腔体设计,可以在同一腔体中喷洒多种化学液,并能有效回收,节约化...
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