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  • 产品描述: 适用于2”、4″、6″标准圆形基片匀胶工艺。1.整机采用框架结构,主要由盒站单元、传片单元、匀胶单元、热处理单元、冷盘恒温单元、控制系统、光刻胶供应系统及排液系统等组成。2.工作方式为自动完成匀胶工艺加工过程。
  • 产品描述: 用于先进封装BGA、Flip-Chip、WLP、CSP制程的高黏度PR、PI的涂敷、显影工艺.1.适合超薄晶圆处理,超厚胶涂敷、显影、烘焙工艺.2.涂胶单元特殊设计,避免高黏度胶离心涂敷时产生的“棉花糖”现象.3.机台为全封闭模块化结构,工艺单元灵活选配,全自动机械手实现基片传送,化学品供应与整机合为一体,小占地面积.
  • 产品描述:  可在90°角、V形槽等表面起伏不平基板上均匀涂布光刻胶,有效满足TSV/MEMS等制程要求。1、适用于高崎岖度表面2、可靠的侧壁和边缘覆盖,避免光刻胶堆积于沟槽底部,3、模块化结构,工艺单元灵活选配.
  • 产品描述: 用于前道300mm规模生产线,满足90nm光刻的涂胶显影工艺。1.堆叠式结构,容纳spin单元数量最大为12,包括6个涂胶单元和6个显影单元。容纳热盘塔数量最大为6,容纳热处理单元数量最大为40。每个涂胶单元最多可以容纳8种光刻胶。2.最高产能达到150WPH。3.小占地面积,高可靠性,高稳定性,易于维护,低CoO。4.客制化开发。 
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