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  • 产品描述: 用于先进封装工艺过程中的晶圆去胶制程和金属剥离制程。1.槽式浸泡与单片旋转喷淋方式相结合,提高产能.2.高压喷淋可彻底除去光刻胶.3.基片干进干出.
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